Пажљива селекција сировина
Осим састава самог керамичког материјала, оптимизација процеса производње и стриктна контрола параметара процеса су кључни фактори који утичу на квалитет керамичких кондензатора високог напона{0}. Стога, када бирате сировине, морате узети у обзир и исплативост-и чистоћу; посебно, при избору индустријски чистих сировина, посебна пажња се мора обратити на њихову погодност за предвиђену примену.
Припрема Фрит
Квалитет припремљене фрите значајно утиче на финоћу керамичког праха након млевења куглицом, као и на накнадни процес печења. На пример, ако је температура синтезе фрите прениска, синтеза ће бити непотпуна, што је штетно за низводне процесе. Ако заостали јони Ца²⁺ остану у синтетизованом материјалу, они могу да ометају процес-левања (формирања филма-) траке. Супротно томе, ако је температура синтезе превисока, резултујућа фрита постаје претерано тврда, чиме се смањује ефикасност млевења куглица{5}}. Штавише, уношење нечистоћа из медија за млевење може смањити реактивност праха, што захтева вишу температуру печења за керамичке компоненте.
Процес формирања
Током фазе формирања, неопходно је спречити неравномерну расподелу притиска по дебљини компоненте и избећи стварање прекомерних затворених-ћелијских пора унутар зеленог тела. Присуство великих пора или унутрашњих слојева може угрозити диелектричну чврстоћу (отпорност на електрични пробој) готовог керамичког тела.
Процес печења
Распоред печења мора бити строго контролисан, уз коришћење опреме за контролу температуре високих{0}}перформанси и намештаја за пећи са одличном топлотном проводљивошћу.
Енкапсулација
Избор материјала за капсулирање, контрола процеса енкапсулације и третман површинског чишћења керамичких компоненти имају дубок утицај на карактеристике кондензатора. Сходно томе, императив је одабрати материјале за капсулирање који показују одличну отпорност на влагу, формирају јаку везу са керамичком површином и поседују високу диелектричну чврстоћу. Тренутно је епоксидна смола најшире бирани материјал, иако мали број производа користи фенолну смолу за инкапсулацију. Неки произвођачи такође користе методу у два-степена која укључује почетни премаз изолационог лака након чега следи инкапсулација фенолном смолом; овај приступ нуди одређене предности у смислу смањења трошкова. У великим{5}}производним линијама, технологија за капсулирање праха се често користи.
Да би се повећао напон пробоја керамичких кондензатора, слој стаклене глазуре се често наноси око периферије интерфејса између електрода и диелектричне површине. Ова техника ефикасно побољшава и способност отпорности на напон и перформансе високог{1}}температурног оптерећења керамичких кондензатора који се користе у -напонским колима, као што су они који се налазе у телевизорима. На пример, примена глазуре од оловног боросиликатног стакла може повећати напон пробоја кондензатора за фактор 1,4 под једносмерним електричним пољем и за фактор 1,3 под наизменичним електричним пољем.